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化學法的退鍍?液配方

時間:2019-04-15| 作者:admin

化學法的退鍍液配方

1.背景

在電鍍或化學鍍過程中,由于各種原因,鍍層質量不佳,導致各種缺陷,如粗大或不均勻結晶、起泡、顏色差、深色、一些鍍層出現裂紋、針孔或斑點等。當鍍層有缺陷時,應將涂層去除并再鍍,以獲得良好的鍍層質量。常用的涂層去除方法是化學去除、電解去除和機械去除。

2.化學鍍去除技術簡介

2.1化學退鍍概念

化學鍍除鉻的機理較為成熟,主要是通過強氧化劑或酸性將金屬溶解在鍍層中。對于Cu/Ni/Cr鍍層的脫鍍層,一般采用一步的化學方法,用稀鹽酸溶解鉻層,然后用濃硝酸氧化溶解鎳和銅。

傳統的化學脫鎳方法主要有濃硝酸法(加氯化鈉)氧化法和硝基化合物法(防染鹽),濃硝酸法成本低,去除速度快,但產生大量的氮氧化物氣體,容易導致基體金屬的過度腐蝕。雖然間硝基苯磺酸鈉對基體沒有腐蝕,但需要高溫去除,時間長,效率低;如果與劇毒物質氰化鈉同時使用,危害也很嚴重。

去除鍍鉻層的化學方法通常用于室溫下與稀鹽酸反應。然而,由于吊墜結構復雜,形狀不同,即使不斷攪拌,也會有不干凈的部分,特別是一些凹坑和角落。

2.2.化學退鍍機理

化學鍍除鉻機理較為成熟,鍍層金屬主要以強氧化劑或強酸溶解。對于Cu/Ni/Cr鍍層的脫鍍層,一般采用一步的化學方法,先用稀鹽酸溶解鉻層,然后用濃硝酸氧化溶解鎳和銅。文獻中對反應機理進行了探討。為了防止鐵基體的過度腐蝕,通常采用六亞甲基四胺、乙二胺和硫脲作為緩蝕劑。

反染色鹽法的反應機理非常復雜:第一步是硝基(NO2)還原為亞硝基(NO),通常是緩慢的,因為反應過程伴隨著相當高的活化電位。還原反應的第二步是快速的,伴隨著較低的活化過電位,還原過程是從亞硝基到羥基氨基)NH2OH+。下一步取決于鍍液是酸性的還是堿性的。

2.3化學除鍍液的組成

化學鍍液主要由氧化劑、絡合劑、促溶劑、緩蝕劑和表面活性劑組成。傳統的混合硝酸法具有降解速度快、毒性低等優點,但它會產生大量有害的NOx氣體(黃龍),從而導致基體的過度腐蝕。氰化物法存在嚴重的污染問題。除氰過程中產生的HCN氣體不僅污染大氣,而且嚴重危害操作人員的健康。不經處理的高濃度氰化鈉廢液不允許排放,高濃度氰化鈉廢液的處理費用極高,稍有粗心,會造成公眾污染。


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